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台积电率先公布3nm工艺:百人研发团队已上马!

台积电共同CEO刘德音昨日首次透露了3nm制程的进度,他表示,目前组织了300~400人的团队研发中。

台积电率先公布3nm工艺:百人研发团队已上马!

此番表态是在2016年台湾地区半导体产业协会年会专题演讲中发表的,他同时还表达了对半导体行业光明前景的信心。

不过,本周有消息称台积电内部规划的10nm量产节点是今年末,而刘德音这次却给出了2017年第一季度。

根据规划, 台积电的10nm、7nm都会用上EUV极紫外光刻技术,更遥远的5nm也会如此,而且还会加入新的多重电子束技术(multipe e-beam)。

至于Intel,据说10nm要到明年下半年,7nm更是最快2021年……作为EUV设备提供商荷兰阿斯麦(ASML)的最大客户,这进度令人有些失望,难道是“稳扎稳打”?

台积电率先公布3nm工艺:百人研发团队已上马!
刘德音

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