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硬件厂商联手挑战英特尔与创 Z 规格

硬件厂商联手挑战英特尔与创 Z 规格

经过多年的被提供作为独立的技术,存储和内存开始合并。它已经发生,例如,与 3D Xpoint,来自英特尔和可以作为内存、 存储,或两者的微米技术。

现在,一个新的财团,称为 Gen-Z,正在努力缓解过渡到这类新的存储和内存在计算机中。它创建了一个新的规范体系结构使它易于向计算机添加新窗体的非易失性存储器。

Gen-Z 将有一个新的连接器、 织物和数据传输协议。一个目标是内存的创建一个开放的标准,所以新形式可以用处理器和加速器连贯一致的方式交流。Gen-Z 亦会与策略性污水排放计划像 QuantX 从微米。

新规范的数据传输速度要快得多的速度在即将到来的 PCI 快递 4.0,提供 32GBps.Gen-Z 的数据传输速度将会落实的规范公布截至今年年底的时间数十至数百千兆字节每第二,多。

新的体系结构将是第一位; 针对服务器和数据中心现在还不能确定是否它将来到 Pc.通常,服务器技术最终渗透到 Pc。

Gen-Z 财团成员包括顶级服务器公司 IBM、 惠普惠普企业、 戴尔和联想和存储和内存厂商三星、 希捷、 微米、 西部数字和 SK 海力士。

坐在从财团是英特尔,并没有总是玩好其他硬件制造商的行业标准。芯片制造商已经没什么可输的加入开放的组织,但似乎想要保护自己的服务器技术。

Gen-Z 体系结构和技术可以用于服务器,内外都说服务器在戴尔 EMC 首席技术官罗伯特 · 霍尔穆特。

其最高速度,Gen-Z 可以作为服务器存储模块中的点对点总线连接。它也可以用于连接服务器、 存储和内存数组在一个机架中的,霍尔穆特说。

在某种程度上,Gen-Z 旨在为数据中心的未来,在那里将汇集内存、 存储和处理器不同的箱子。今天,服务器一起存储,内存和处理在一个箱子里,这是一个限制因素。它将有可能将它们解耦入不同的箱与创 Z 作为一个连接器。大池的存储、 内存和处理能专注于每个离散的框。这将有助于应用程序,如 SAP HANA,依赖于内存中处理。

新形式的 DRAM 和闪存存储替换喜欢 MRAM (磁阻 RAM),RRAM (电阻 RAM) 和 PCM (相变内存) 发展,并根据创 Z 会容易将这些技术添加到服务器。 但记忆专家预计 DRAM 为期十年的时间,和 DDR5 已经正在发展。

但创 Z 面临挑战。英特尔今天,占 90%以上的服务器芯片出货量和可能会阻止通过创-Z。财团成员像手臂和 IBM 正试图打破这种优势,但失败了。如果规范并获得通过,不过,它可以发挥作用,打破 Intel 服务器优势。

Gen-Z 说所有硬件制造商都的欢迎,它不会参加任何费用英特尔。英特尔拒绝回答问题,为什么它不是加入创-Z。

我们已经提供了高性能相干互连技术和行业标准内存、 I/O 和加速器几十年来对我们的 Cpu 接口。英特尔发言人在电子邮件中说︰ 这我们为客户提供选择、 性能和总体拥有成本的最佳组合,”。

指的英特尔的行业标准技术正在老化并被更快的 I/O、 内存和存储技术所取代。但考虑到英特尔主导的服务器,它也驾驶技术的采用。英特尔也是所有专有的服务器发布新的存储、 内存和 I/O 技术。

Gen-Z 是一种开放的规范,并将兼容 3D Xpoint,将形成英特尔即将推出的 Optane 存储和内存产品的基础。但英特尔正试图保护自己的 OmniPath 技术,专有的体系结构和互连,这根 Z 将竞争。英特尔也推进硅光子学,以便接通在数据中心中的服务器。

除了英特尔,所有主要的服务器、 存储和内存制造商捆扎在一起,使根 Z 工作。缺乏的英特尔和服务器制造商像戴尔和上代 Z HPE 可以创建相持的技术通过在服务器和整个计算行业之间的合作。

[剑客-翻译]

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