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为什么一个小公司认为它已经延长摩尔定律的关键

为什么一个小公司认为它已经延长摩尔定律的关键

真正的突破,在计算中不常出现。当他们真的会发生时,什么看起来像一个蓝色的公告实际上是结果年,甚至几十年的工作。一家公司,Atomera,认为它已经开发了一种技术,可以为较旧的进程节点注入新生命,给客户一个理由将移动到更新、 更快,过程 — — 和没有理由不能扩展其技术以提高更新芯片以及。

对 extendMoore 的法律这一努力向上是罗伯特 · 米尔斯,发明家的铒掺杂光纤放大器 (EDFA),没有第一次将这些信号转换回电力放大光信号在光纤光纤阵列中的一个关键方法之一。Atomera 的发明,如果成功的话,可能会严重影响未来的计算而不需要他们搬到较小的进程节点向各厂家提供真正的改善。

为什么进程节点

各种商人铸造厂 (转给格罗方德、 台积电、 三星、 中芯国际、 联华电子) 和英特尔之间的主要区别之一是他们专注于过程节点。英特尔有一个快速移动的模型强调很快搬到新的节点。这取决于其收入,大量的新节点和它过渡到相当定期更新节点的老一代工厂。这种模式已经受到了打击,过去的几年,由于 14nm 困难和取消 450 毫米的晶圆,但它仍然是 intel 开展业务的基本方式。台积电和其商船铸造的竞争对手,然而,往往从较旧的硬件中获取大量的收入。

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台积电的收入由进程节点,Q1 2015

请记住,这个图像是由 Q1 到 2015 年,当 20nm 台积电的领先边缘节点。它显示的是台积电的收入,39%被来自该公司首次亮相 10 或更多几年前 (铸造的 65 纳米半导体技术进入批量生产 2006 年) 的进程节点。如果您包括 40/45nm,八年前发起,这一数字上升到 54%。当商人铸造厂今天引用长与短的节点时,它们指的什么是特定的节点,像 28nm,将继续是重要多年来的信念。

有很多原因为什么公司解决特定进程的节点。小的过程的好处往往是特定于某些类型的处理器。我们通常谈论芯片建立在传统的 CMOS,但也有其他类型的制造 — — 模拟,MEMS 和 RF,仅举几例。甚至设备基于 CMOS 不可能受益较小的节点,如果,例如,他们有一个较小的节点不能收缩小焊盘尺寸。

或者,甚至传统的 CMOS 设计不可能受益于模具收缩如果当前产品不会产生足够的收入来支付新的设计工作,或者现有的硬件感知,能够满足现有需要。物联网设备不一定需要建立尖端硅在节点上,特别是如果硬件问题是卖 50 美元或更少。这些公司将受益于更先进的硅技术,但他们未必能够证明将移动到一个新的节点来得到它。这是在 Atomera 的新技术能派上用场。

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Atomera 的技术的工作原理

Atomera 的米尔斯硅技术 (MST) 的工作原理是插入一层之间的硅晶格氧作为后者的形式。调用”挤压硅”(这不是我们的名字,他们) 而不是知名的”张力硅”技术提高硅的性能。米尔斯声称这降低了泄漏,提高了驱动电流,同时提高电子空穴迁移率。总收益预计可相当于一个半节点到节点全模收缩的芯片的特点。技术一直在发展,十年来,在半导体制造中其实很正常。

为什么一个小公司认为它已经延长摩尔定律的关键

我们已经看到一些半导体公司正在寻找如何改善现有节点的证据而不是简单的追逐新的。台积电推出新的 28nm 祭,28HPC +,到 2015 年开始 — — 三年后其 28nm 节点已进入批量生产。28HPC + 的明确目标是提供显著改善与台积电的旧 28nm 节点 (HP、 LP、 HPL、 HPM) 相比无需模具收缩。当三星开始建设 3D NAND 时,它宣布,它将旧的 40nm 工艺至少前几次迭代的产品。提高节点或利用旧节点的想法并不是独有的 Atomera。

我们交谈 Atomera,并证实公司是准备超越发展其技术,并预期将宣布一些重要的客户,在不太遥远的未来。该公司声称,它可以提供性能改进等于那些可能通过采用 III Vsemiconductors 或移动到 10nm 子节点,在几分之一的成本 — — 但只有当主要晶圆厂登录。到目前为止,没有出现这么做 (EETimes 注意到 Atomera 赢得了一些遗留的晶圆厂,但没有他们的状态)。

右现在,半导体行业试图找出哪些技术将塑造未来的下一代节点。如果 Atomera 能证明其技术工作在老产品上,它会有一个更强机会的能力,将来卖到 majorsilicon 设计。如果 EUV 不来在线在未来的几年中,台积电、 GloFo、 三星和甚至英特尔所有可能饿的一种技术,让他们提供节点值得的缩放而不会引起大量额外的设计费用。Atomera 还得证明它代表提出一个可行的途径 — — 但设计公司和整个硅业公司正在寻找能够帮助他们没有打破银行提供新的改进的技术。

现在阅读︰ 什么是硅,和为什么计算机芯片由它吗?

[剑客-翻译]

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