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联发科第三季度财报虽然好看,但未来竞争压力增大

联发科第三季度财报虽然好看,但未来竞争压力增大

联发科发布了最新一季的财报,做为手机芯片业主要的抵抗巨头高通的力量,联发科最近的表现算是有好有坏。首先是抵御住了高通的进攻火力,但在未来几个季度的时间里,所遭遇到的压力越来越大。

联发科在 2016 年第三季度里,期内公司净利环比增长 18%,达到 78.3 亿新台币(约 2.48 亿美元)。净利环比增长,但是与去年同期相比下降了 1.6%。三季度总营收 784 亿新台币(约 24.8 亿美元),同比增长 37.6%。

首先从正面来看,这是个不错的业绩。联发科在这个季度获得了一些厂商旗舰手机的订单,但同时也失去了中国主要出货大户 OPPO、vivo 的订单。从目前来看,整体业绩还是依靠移动芯片来完成。但第四个季度预计手机芯片的需求量会下降,官方预计 2016 年第 4 季手机芯片出货量,将自第 3 季的 1.45 亿至 1.55 亿套,滑落到 1.35 亿至 1.45 亿套之间。这就给第四季度的业绩带来极大的压力,尤其是高通在芯片产品线上的紧逼。

另外,联发科必须开始进行新的产品研发。考虑到联发科本身在汽车芯片这方面的缺乏,会考虑合并和并购机会,从而参与到行业竞争中去。

未来,联发科最大的对手依然是高通。高通在收购完 NXP 之后,光是在车用与物联网的营收会提升到 102 亿美元,比目前高通本身的 18 亿美元高出近 4.7 倍,还可加速在车用、物联网、移动支付等新兴领域的布局。

因此,从悲观方面来讲,联发科应该提前开始应对行业变化。否则就会如同 PC 芯片领域的 AMD 一样,长期被英特尔压制失去活力。

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