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HTC新机博尔特曝双11美国发售:正式干掉3.5耳机孔

此前,爆料大神evleaks泄露的那部HTC新机“Bolt”发售日期也曝光了出来,PhoneArena拿到的海报显示,这款手机定于11月11日通过美国Sprint发售。

HTC新机博尔特曝双11美国发售:正式干掉3.5耳机孔

图中揭示的卖点有:支持4G+、800万前置+1600万后置、5.5寸2K分辨率显示屏、IP57防尘防水(1米水下坚持30分钟)、USB Type-C耳机孔。

按照此前的配置信息,HTC博尔特还会搭载3GB RAM,64GB ROM,支持microSD卡扩展,系统有望首发基于Android 7.0的全新Sense UI

HTC新机博尔特曝双11美国发售:正式干掉3.5耳机孔

外形方面,延续HTC 10的正面指纹识别,背部双LED闪光灯被挪到了顶部横置并取消了激光对焦模块等。

美国双11、取消3.5mm耳机孔、天线大白条……依然是浓浓“火腿肠”Feel~~

HTC新机博尔特曝双11美国发售:正式干掉3.5耳机孔

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