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高通CEO:汽车将是未来10年最具创新性的平台

浏览:出处:凤凰网2017-09-18 11:05

  

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫

 

  高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫

  据CNET北京时间9月18日报道,还记得第一代iPhone带来的激动吗?我们可能再次找回那样的感觉,不过场景将换成在驾驶汽车时。

  这是高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)的设想,他认为,未来10年最令人激动的科技进步将出现在汽车中。

  上周四在法兰克福汽车展上接受采访时,莫伦科夫表示,“汽车将经历一大波创新潮”,许多创新将出现在高通的专业领域,“我们的技术会被越来越多地应用在汽车中”。

  莫伦科夫的上述评论彰显了高通——全球第一大智能手机芯片厂商——重心的变化。高通的技术把设备——包括苹果部分最新型号的iPhone——连接到手机网络,而且是手机的大脑,例如三星Galaxy S8。但手机市场增速已经在放缓,高通一直在考虑进入增长更快的领域。

  当全世界都在关注苹果iPhone X的发布,莫伦科夫则飞赴德国,就表明了高通重心的变化。

  不只是更快,还更智能

  随着汽车功能越来越多,它对处理能力的需求也就越大,因为控制汽车行驶和提供娱乐都需要更高的处理能力。市场研究公司IDC估计,2021年半导体供应商汽车业务营收将达到501亿美元,比2016年增长52%。

  莫伦科夫表示,高通汽车业务集中在三大领域:连接、计算和电气化。高通开发的芯片使汽车能与其他汽车和周围环境相联;提升司机和乘客在汽车中的体验;为电动汽车和自动驾驶汽车等新技术提供基础。

  

德国总理默克尔在与莫伦科夫交谈

 

  德国总理默克尔在与莫伦科夫交谈

  莫伦科夫向德国总理默克尔表示,汽车“将是未来10年最具创新性的平台”,过去10年最具创新性的产品是汽车。

  他说,包括5G在内的许多手机技术将被应用在汽车中。5G的网速将100倍于当前的无线技术,是Google Fiber的10倍。应用在汽车中,5G将使汽车能彼此无缝地“交流”,或连接到一个网络,实现关键的汽车功能。5G将于2019年出现在手机中,出现在汽车中的时间不会太晚,“汽车采用新技术的速度在不断加快”。

  为扩大汽车业务,高通1年前公布了斥资390亿美元收购全球第一大汽车芯片供应商恩智浦半导体的计划。这一半导体产业有史以来金额最高的交易在欧洲遇到麻烦,不过莫伦科夫仍然预计这一交易将在今年年底完成。

  未来的智能手机

  虽然莫伦科夫看好汽车,但这并不意味着手机成为过去时。

  尽管两家公司存在授权纠纷,但媒体报道称苹果iPhone X仍然采用高通的芯片。除表示尚未看到iPhone X真机,拆解将揭示它使用的芯片外,莫伦科夫没有就iPhone X发表评论。除高通芯片外,部分型号的iPhone 7和7 Plus配置英特尔芯片。

  莫伦科夫表示,在高通看来,“智能手机领域的大量创新都体现在相机中”。他指出,高通8月末与中国台湾地区一家公司达成协议,将3D相机用于Android设备中,提供与iPhone X刷脸解锁相似的功能以及其他功能。高通创新的其他领域包括增强现实、安全和“以低能耗完成机器学习功能的硬件”。

  莫伦科夫表示,未来2年的一大重心是千兆LTE和5G。更多智能手机功能将进入智能手表和头显等“伴侣”设备,“下一步人们将在眼睛上佩戴头显,这将改变我们观看视频的方式”。

  在谈到与苹果的许可大战时,莫伦科夫仍然认为双方将庭外和解,但他无法预测具体时间。同时,高通也在为案件进入庭审进行准备工作。

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