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LG与美国芯片制造商高通签订协议 在自动驾驶汽车零部件领域深入合作

浏览:出处:环球网综合(北京)2017-10-25 16:47

       原标题:LG联手高通研发车联网技术 深化自动驾驶领域合作

  据韩联社10月19日报道,LG电子称其已与美国芯片制造商高通公司签订协议,在自动驾驶汽车零部件领域深入合作。

  根据协议,两家公司在首尔联合建立一个实验室,用于车联网V2X技术研发。LG计划将自动驾驶汽车零部件的联通技术与高通最新的远程通信芯片相结合,拟在无人驾驶车零部件上领先同业。他们还计划到今年年底前在韩国成立另一个研究中心。

  车联网V2X技术(Vehicle-To-Everything technology),旨在增强汽车、基础设施和行人之间的互联性,以保证驾驶环境更安全。而由LG电子和高通开发的车用5G网络传输速度要比 LTE 网络(Long Term Evolution network) 快四至五倍,有望在新一代自动驾驶汽车中发挥关键作用。

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