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现代汽车宣布将自己开发半导体芯片、以减少对第三方代工厂的依赖

浏览:出处:cnBeta2021-10-14 15:36

  在供应链短缺导致行业大规模减产的情况下,现代汽车也成为了最新一家宣布将自己开发半导体芯片、以减少外部依赖的汽车制造商。COVID-19 大流行期间,汽车制造商因销量下降而暂停了芯片订单。但随着市场的回暖、以及电动化的兴起,厂商们又面临着芯片供应短缺的困扰。

  在旺盛的市场需求下,早前特斯拉与通用汽车已宣布各自的芯片生产计划,以减少对第三方代工厂的依赖。现在,现代汽车也选择了跟进。

  路透社报道称,尽管现代汽车上季度的销量没有受到太大影响,但公司全球首席运营官 José Munoz 确实表示,其正经历了最艰难的 8-9 月份。

  受供应链拖累,这家韩国汽车制造商今年被迫暂时关停了部分工厂。好消息是,随着英特尔等芯片制造商开始扩大产能投资,芯片行业的最糟糕时期即将翻篇。

  即便如此,José Munoz 还是希望确保现代汽车不会遭遇同样的芯片危机,因而决定在该领域做到更加自力更生。

  尽管内部研发芯片需要大量时间和投资,但现代汽车认为他们是在正确的方向上努力,且最有可能与零部件子公司 Hyundai Mobis 展开合作。

  软件框架企业 Real-Time Innovations 高级市场开发总监 Bob Leigh 指出:

  供应能力的保障,或成为 OEM 厂商在行业重组与整合的大环境下幸存的一个重要因素。

  而除了收购合作企业,这轮芯片短缺还有望推动汽车制造业采用更加经济的新芯片技术。

  不过由于专业知识的缺乏,许多汽车制造商还是不大可能在芯片开发上扩展较大的规模。

  最后,即便来不及用上自家芯片,现代汽车仍有望于明年在美国开产电动汽车,同时有望加强其位于阿拉巴马州工厂的产能,并鼓励美国政府将拟议的 4500 美元税收减免激励政策,扩展覆盖有工会 / 非工会工厂制造的车辆。

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