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英特尔曝光Xe HPC GPU核心照片:采用7项先进设计 多个硅芯片封装合并

浏览:出处:IT之家2021-01-28 14:30

  据外媒 wccftech 消息,英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封装照片。工程师表示,这款 GPU 采用了 7 项先进设计,将多个硅芯片封装在一起。外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注。

  从标注信息可以看出,这款 GPU 芯片具有两个计算核心,采用英特尔 7nm 工艺制造,每个计算核心具备 8 个 Die,以及高速缓存。核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存,但容量未知。

  图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片,采用台积电 7nm 工艺制造,用于对外进行信号的交互以及显示输出。

  据悉,工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术,分别为:英特尔 7nm 工艺、台积电 7nm 工艺、Foveros 3D 封装、增强型 Super Fin 工艺、EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、Rambo Cache 缓存、HBM2 高带宽显存。

  这颗高端 GPU 用于英特尔 Ponte Vecchio 项目,是 Xe 系列 GPU 中性能和规模最大的一个,用于超级计算机。Raja Koduri 表示,这颗 GPU 芯片已经准备好进行上机测试。

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