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vivo自研“V1”芯片曝光 芯片外观为长方形

浏览:出处:IT之家2021-08-26 11:57

  微博爆料者 @数码闲聊站 今日发布一张实拍图片,展现了 vivo 自研的“V1”芯片以及配套的托盘。该芯片外观为长方形,BGA 封装,可以看出底部的触点为 45° 排列,芯片正面丝印没有多余的编码等字样。

  爆料者称,该芯片即将在 vivo 量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高。

  据IT之家了解,即将发布的新旗舰机型预计是 vivo X70/Pro。这款手机目前已经现身 Google Play 控制台列表中,手机将搭载联发科天玑 1200 芯片,配备 6.56 英寸 120Hz AMOLED 屏幕。vivo 目前在售的 X60 系列手机搭载第二代“微云台”主摄像头,支持四轴 OIS 光学防抖,配备蔡司光学镜头,保证暗光环境拥有出色画质。下一代 vivo X70 系列有望继续配备微云台主摄,可以预计 vivo V1 芯片是 ISP 图像处理芯片。

  ▲ vivo X60

  根据外媒曝光的渲染图,vivo X70 Pro 将采用后置四摄设计,主摄像头预计会使用 1/1.28 英寸大底传感器。手机的具体参数信息,以及 V1 芯片的功能,还需要待发布会揭晓。

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