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日本村田携手酷冷至尊开发出世界最薄VC均热板 研发花费约5-6年

浏览:出处:IT之家2021-09-09 16:57

  据日经新闻消息,日本公司村田携手散热器品牌酷冷至尊 (Cooler Master),成功开发出了世界上最薄的 VC 均热板,仅有 200 微米厚(0.2mm)。这是村田首次开发散热类零部件,据称研发花费了约 5-6 年。

  官方表示,这款产品可以应用于智能手机、平板电脑、超轻薄笔记本、游戏机等多种产品,效率十分高。

  VC 均热板的原理是利用液体工质的蒸发效应,大幅吸收热量,并扩散至均热板的低温位置。蒸汽冷却后,再通过毛细结构回流至热源处,形成循环。开发人员表示,“热源的温度越高,导热率越会指数级提高”。而均热板的使用场景为相对较低温的环境,手机芯片的温度为 40~50℃,与环境温差十分小,因此需要高效率的散热措施。

  据IT之家了解,这款 200 微米厚的均热板将由酷冷至尊生产和销售,村田制作所依据销量获得授权费。该产品预计将在中国大陆和中国台湾地区的工厂生产,消息称月产量可达到 200 万个。

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