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联发科推出Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC芯片 采用12nm制程工艺

浏览:出处:IT之家2021-10-02 11:40

  今日联发科(MediaTek)宣布推出 Filogic 830/630 两款无线 SoC 芯片,支持 Wi-Fi 6/6E 标准。两款芯片集成高性能处理器,最高可实现 6 Gbps 的无线速率。联发科官方表示, Filogic 系列具有更快的速度,更低的延迟,能效出色,可以用于下一代民用以及企业级无线路由器。

  联发科 Filogic 830

  这款 SoC 集成度高,采用 12nm 制程工艺,有效降低发热。该芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心,主频可达 2.0GHz,提供 18000 DMIP 的处理能力。无线方面,Filogic 830 支持 4×4 MIMO,WiFi 6/6E 连接速率最高可达 6 Gbps。此外,SoC 还提供两个 2.5G 网口的接入能力,以及大量外围接口的支持。

  联发科 Filogic 830 拥有硬件加速引擎,可以提高更快的无线速率,以及更低的延迟。此外,芯片还支持联发科 FastPath 技术,针对游戏以及 AR/VR 设备提供低延迟连接。

  联发科 Filogic 630

  这款 SoC 同样支持 Wi-Fi 6/6E 标准,支持 2x2 2.4 GHz 无线,还提供 3x3 5 GHz 或 6GHz 频段无线连接,速率最高 3Gbps。这款芯片为 5GHz、6GHz 频段的三个发射端天线,提供了内置的 FEM 功放电路,相比外置 FEM 的方案提高了集成度,降低了成本。此外,该芯片还具有 PCIe 通道,能够与 Filogic 830 芯片组合使用,进一步扩展无线速率。

  IT之家了解到,Wi-Fi 6E 标准新增了 6GHz 频段,可以提供更高的速度以及信道,减少干扰,有助于 AR/VR 以及游戏等低延迟应用。

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