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RDNA3 将采用先进小芯片封装设计,或将在年末推出 Navi 3X GPU

浏览:出处:未知2022-06-10 11:10

  6 月 10 日消息,在 2022 年金融分析师日,AMD Radeon Technologies Group 高级工程副总裁  David Wang 确认了下一代 RDNA 和 CDNA 产品的路线图。

  AMD RDNA3 架构的每瓦性能将比 RDNA2 提高 50% 以上,AMD 此前还宣称 RDNA2 比英伟达消费级 Ampere GPU 架构更高效(通过比较 RX 6950XT 和 RTX 3090 Ti),因此 RDNA3 显卡将更加节能。

  此外,AMD 证实 RDNA3 将采用先进小芯片封装设计,新架构将看到重新架构的计算单元,新一代无限缓存等。

  AMD RDNA3 将于今年晚些时候推出 Navi 3X GPU。

  此外,AMD 确认其 RDNA4 架构将使用更先进的节点,预计 2024 年发布,但没有进一步透露信息。

  最后,AMD 确认 CDNA3 架构将 5nm 小芯片、3D 芯片堆叠、第 4 代 Infinity Architecture、下一代无限缓存技术和 HBM 显存结合在一个封装中。

  首款基于 AMD CDNA 3 架构的产品计划于 2023 年推出,与 AMD CDNA 2 架构相比,预计在 AI 训练工作负载上的每瓦性能将提高 5 倍以上。

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