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OPPOvivo小米荣耀齐认证,联发科最新天玑旗舰SoC展现顶级实力

浏览:出处:未知2021-10-14 11:25

  随着年底的临近,下一代安卓旗舰处理器的消息成为数码圈最受关注的热点之一。近日,知名数码博主“数码闲聊站”发布爆料称:“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。

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  此前便有爆料称,联发科下一代天玑5G旗舰芯片将采用台积电4纳米制程,这使其在具备顶级性能的同时,功耗表现得到了有力的保障。相比之下,高通下一代骁龙898采用的三星4纳米制程则需要攻克发热和高功耗的难关。

  联发科天玑下一代旗舰SoC将目标瞄准旗舰市场,不仅需要产品力的十足底气,更需要终端厂商的应用来验证强悍性能。业内消息称,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺,可见联发科天玑已不可同日而语,拿出了冲击旗舰的杀手锏。而OVMH各家已确定采购,并用于明年的旗舰手机上,也印证了大厂对这一芯片的充分信任。

  近年来,旗舰机市场可谓“打地如火如荼”,成为各大手机厂商的“必争之地”,每一款新品的发布都关乎品牌形象的树立,在这样严峻的形势下,联发科最新的天玑旗舰新品被OVHM采购,不仅证明其产品与898旗鼓相当的实力和被头部手机厂商认可的旗舰品质,也预示着明年旗舰芯片的竞争环境将愈加精彩。另一方面安卓阵营的良性竞争和更稳定、综合的表现也将会对苹果发起有力挑战。

  OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型已经越来越丰富,在明年的旗舰处理器赛道上,联发科能否凭借台积电4纳米制程带来的功耗优势成为最后的赢家,将是明年最值得期待的大戏。

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