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Redmi K30 Pro工程机曝光 采用升降式前置摄像头

浏览:出处:IT之家2020-03-16 15:05

  继早前官方为Redmi K30 Pro预热后,今日也有博主晒出了Redmi K30 Pro的真机上手图。

  据博主超级Leo介绍,Redmi K30 Pro工程机采用奥利奥式圆形后置四摄模组,采用升降式前置摄像头。整体设计方案与先前曾曝光的Redmi K30 Pro类似,目前尚不清楚是否会采用高刷新率屏幕。

  IT之家汇总报道,Redmi K30 Pro将搭载骁龙865芯片,采用弹出式前置摄像头方案,有望采用LPDDR5内存及UFS 3.0闪存,将标配33W电荷泵快充头。同时据爆料称Redmi K30 Pro主摄采用的是6400万像素索尼IMX686,高配版工程机主摄和长焦均支持OIS光学防抖,尚不确定量产版是否会支持双OIS。

  全新Redmi K30 Pro将先于华为P40系列手机发布,官方预计将于近日开启预热。

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