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荣耀30S 发布会官宣:美由「芯」生 或与麒麟820 5G芯片有关

浏览:出处:IT之家2020-03-19 09:55

  今天上午,荣耀手机官方宣布,新款荣耀30S将在3月30日举行新品发布会,主打美由「芯」生,这可能与即将同时发布的麒麟820 5G芯片有关。

  荣耀手机称,这将注定是一款能让更多用户感受5G时代领先科技的里程碑产品。由内而外的全“芯”之作,化茧为蝶,翩然起舞!

  据爆料,麒麟820 5G将采用A76 CPU和G77 GPU,7nm工艺(此前消息称6nm),ISP和NPU将全面升级。支持麒麟Gaming+技术,采用华为自研的达芬奇架构NPU。

  IT之家汇总爆料,除了麒麟820 5G芯片外,荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案,拥有渐变白色/橙色配色版,并配备40W电源适配器。

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