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台积电旗下目前有4座先进后端封测工厂 全球有13座晶圆厂

浏览:出处:TechWeb2020-08-07 17:32

  8 月 7 日消息,据国外媒体报道,为苹果等公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm 和 5nm 工艺都是率先量产,更先进的 3nm 工艺也在按计划推进,先进的工艺也为他们带来了大量的订单。

  台积电在芯片工艺方面领先,他们也是以芯片代工出名,外界对他们的关注点也是在芯片代工方面。但其实台积电的业务不只是芯片代工,他们还有芯片封测,旗下也有多座芯片封测工厂。

  台积电官网的信息显示,他们旗下目前是有 4 座先进的后端封测工厂,分别是先进封测一厂、先进封测二厂、先进封测三厂和先进封测五厂。

  而在今年 6 月份,外媒报道台积电计划新建一座芯片封装与测试工厂,计划投资 3032 亿新台币,也就是约 101.5 亿美元,厂房计划在明年 5 月份全部建成,一期随后就将投入生产。

  不过,即使外媒报道的这一座芯片封测工厂在明年建成,台积电的后端封测工厂,在数量也不及他们主营业务的晶圆厂。

  台积电官网的信息显示,他们目前在全球有 13 座晶圆厂,包括 6 座 12 英寸超大晶圆厂、6 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸晶圆厂。

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