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晶圆代工成熟制程供应吃紧 要求部分IC设计企业签订保价保量合约

浏览:出处:IT之家2021-08-30 14:37

  据中国台湾经济日报报道,晶圆代工成熟制程供应吃紧,业界传出,代工业者要求部分 IC 设计客户签订「保价保量」合约,以今年第 4 季最新调升后的价格为基准,合约期限平均二年、最长三年,明年起生效。

  此举有助晶圆代工厂降低 2023 年可能面临市况反转的风险,提前锁住超额获利,借此立于不败之地。

  对于相关传闻,联电 8 月 29 日指出,确实有时会与供应商或客户签订类似合约,但无法揭露相关合约占营收比重。世界先进、力积电则不对此置评。

  IC 设计业者透露,所谓「保价保量」合约,指晶圆代工厂要求客户在合约期限内,在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量,即无论市况如何变化,价格、下单量都按照合约走。目前接获晶圆代工厂的通知,是以今年第 4 季最新调整后的报价为合约价格标准,合约期限平均二年、最长三年。

  目前看来,晶圆代工成熟制程产能将一路缺到 2022 年,即卖方市场态势仍将维持一阵子,但供需失衡的状况将在 2023 年随着业者新产能大量开出后获得舒缓,届时涨价态势可能不再,甚至有回档风险。

  晶圆代工厂此时要求客户签订「保价保量」合约,合约期间刚好跨过 2023 年,主要是希望通过「锁住价格」来确保一旦市况转弱,仍能确保获利维持至少与今年下半年相当的水准,借此立于不败之地。

  IT之家获悉,台积电近期打破沉默,调升先进与成熟制程报价,最高涨幅高达二成,拉齐与同业之间的价格差距,也让同业意识到台积电对成熟制程的重视度,纷纷启动新策略提早「绑住」客户。

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