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IC Insights报道:预计今年代工厂将占全球半导体资本支出三分之一以上

浏览:出处:IT之家2021-12-15 15:07

  据调研机构 IC Insights 报道,预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于 7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。

  报道称,2021 年全球半导体资本支出将激增 34%,达到创纪录的 1520 亿美元(约 9682.4 亿元人民币),远超去年 1131 亿美元的最高纪录。这是自 2017 年(41%)以来最强劲的增长。

  2021 年,预计代工厂将占所有半导体资本支出的 35%,从而成为主要产品 / 门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 需求持续上升,代工厂的资本支出变得非常重要。2014 年以来,只有 2017 年和 2018 年的产品 / 门类支出的最大部分不是代工厂(DRAM 和闪存支出占比最高)。

  在具体厂商方面,预计台积电今年将占所有代工厂支出(530 亿美元)的 57%。同时,三星在代工业务上也进行了大量投资,并在努力劝说更多领先的 fabless 供应商远离台积电。

  另外,预计今年中芯国际的资本支出将下降 25% 至 43 亿美元,仅占所有代工厂总支出的 8%。

  报道还称,2021 年,预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长,其中代工和 MPU / MCU 的 42% 增幅最大,其次是模拟芯片 / 其它(41 %) 以及逻辑芯片 (40%)。

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